2022年9月設立の通信ディープテック。ガラス基板を活用したRFデバイス （RF-on-Glassリピーター）とAI制御を組み合わせたメッシュネットワーク「V-Mesh」により、 新たな基地局を設置せずにミリ波通信のカバーエリアを屋内外・見通し外（NLOS）環境へ 拡張する技術を開発する。5G/FWA/ローカル5G、Beyond 5G/6Gなどの次世代通信インフラへの 展開を目指し、商業化は2026年頃を予定。東大IPC（東京大学協創プラットフォーム開発）が 運営する1stRound第8回に採択され、東京大学本郷キャンパス前のインキュベーション施設 HiRAKU GATE（文京区向丘）に拠点を置く。2025年5月には東京都TOKYO SUTEAMの 「スタートアップ×大学 産学連携促進プログラム」に採択。2024年9月にシリーズAで約4億円を 調達し、2026年2月にはBeyond Next Venturesを主引受先とするシリーズA追加ラウンドを 完了した。代表はSuk-Bae Cha（エスビー・チャー）。
- 法人名
- 株式会社Visban
- 代表取締役
- Suk-Bae Cha（エスビー・チャー）
- 調達シリーズ（推定）
- シリーズA
- 総調達額（ウェブ公開情報より推定）
- 7.5億円
- 株主
- Beyond Next Ventures株式会社、東京大学協創プラットフォーム開発株式会社、国内の戦略的事業会社（名称非公開）、大日本印刷株式会社、三菱マテリアル株式会社 他2社
- 設立
- 2022年
- 所在地
- 東京都文京区向丘２丁目３番１０号
資金調達
累計 7.5億円投資家: 東京大学協創プラットフォーム開発株式会社、大日本印刷株式会社、三菱マテリアル株式会社
東京大学協創プラットフォーム開発株式会社： 同一ラウンド総額約4.5億円（2024年9月発表、非開示の事業会社1社含む）。東大IPCの出資プレス: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000142.000025017.html
投資家: Beyond Next Ventures株式会社、東京大学協創プラットフォーム開発株式会社、国内の戦略的事業会社（名称非公開）
Beyond Next Ventures株式会社： シリーズA追加クローズ（2026年2月）。金額非公開。製品開発・システム検証・AIトレーニング等に充当
採択履歴
経た支援プログラム(1)
- 1stRound（ファーストラウンド）東京大学協創プラットフォーム開発（東大IPC）。22大学・5研究機関が共催採択第8回